반도체 혁신, 6775억 투자…세계 3위 도전 계획!
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반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 반도체 패키징을 통해 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 합니다.
- 패키징 분야 주요 핵심기술을 확보하여 한계를 극복합니다.
- 2031년까지 7년 동안 2744억 원을 투입하여 사업을 진행합니다.
- 향후 차세대 고부가 시스템 반도체 시장에서 경쟁력을 확보할 것으로 기대됩니다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업은 AI 서비스의 발전을 통해 세계 3위 이내의 성능을 가진 AI 컴퓨팅 시스템을 목표로 합니다.
| NPU와 PIM 반도체 | 연계 활용 계획 | 2030년 시장 출시 |
| 메모리 혁신 및 AI 서비스 | 실증을 통한 기술 개발 | 세계 3위 이내 기준 달성 |
국내 클라우드에 동 사업 개발 기술 20% 이상 활용을 목표로 합니다.
과학기술정보통신부 성과평가정책국 연구개발타당성심사팀
반도체 분야의 두 주요 사업에 대한 차질 없는 추진을 통해 국내 반도체 산업의 경쟁력을 높이고, AI 기술 활용 확대에 기여할 것으로 본다.
- 미래 핵심기술 확보에 최선을 다하고 있습니다.
- 세계 반도체 기술패권 경쟁에서 우리나라가 경쟁력을 확보할 수 있도록 노력하고 있습니다.
- 반도체 분야의 두 주요 사업의 예타를 통과한 차질 없는 추진에 주목해 주세요.
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